在半导体芯片制造中，刻蚀设备腔体会受到高能等离子体的猛烈轰击。氧化钇（Y₂O₃）因其**的耐等离子体腐蚀性和化学稳定性，常被制成粉末，通过大气等离子喷涂（APS）或超音速火焰喷涂（SPS）等技术，在设备内壁形成致密的防护涂层。这能有效减少颗粒污染，将设备大修周期从十几天延长至数月。